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      晶圆片服务
      研磨
      抛光
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      打薄
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      FSM提供全方位的晶圆再生服务: 从技术性先进低颗粒, 超平再生,到最简单的脱除与抛光, 且有干净抛光表面之一般级晶圆片。 经过FSM先进再生处理过的晶圆片, 可达到45奈米颗粒大小, 以及0.13微米的局部平整度。
      使用最先进的再生设备,FSM能将小至3微米厚的硅残留再生利用,并可达到业界最高的利用率。 欲知详情或报价, 请与我们连系。
      晶圆片直径:
      50毫米至300毫米
      再生种类:
      再生
      将所有薄膜从晶圆上剥除, 并做化学清洁。
      在剥除清洁后, 可重新积层薄膜。
      剥除与轻吻抛光。
      将所有薄膜从晶圆片上剥除, 并以轻微抛光移除表面的损坏, 不平整, 以及薄膜残留物。
      颗粒再生
      FSM可提供高质量的颗粒再生, 最小颗??纱?5奈米大小。
      平整度
      由于使用最顶尖的设备, FSM处理过的再生晶圆, 具有非常高的平整度。
      FSM再生晶圆片有高度局部平整需求, 与局部平整度, 因此可供光刻应用。
      可轻易达到<.13微米的局部平整度
      具领导地位的先进表面处理科技
      FSM合格的颗粒再生处理技术, 可将200毫米至300毫米直径的晶圆片上的瑕庛, 分别减小至80奈米与45奈米。
      FSM提供每片晶圆片100%量测数据。
      其它FSM再生硅晶圆片之优势
      一般成品率: 95%
      个别铜线
      个别金,银,铂,钯再生
      低K膜与Hf02膜移除处理
      依照客户需要做晶圆片”填入”处理
      符合您预算需求之晶圆片再生处理
      欲知更多讯息, 请联系FSM。
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