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      研磨

       
      研磨是将硅从晶圆片背面移除的一种制程。 不管是我们的基板或是客户提供的晶圆片, FSM都有提供研磨服务。 我们可处理裸晶圆片, 与有设计图案的晶圆片, 可达到高成品率以及视客户需要提供晶圆打薄服务。
      制程性能
      直径: 25毫米 (1英寸) – 300毫米 (12英寸)
      最后厚度(50毫米-200毫米): >= 50微米
      最后厚度(300毫米): >= 80微米
      背面处理: 研磨, 重迭 或抛光
      一般成品率: >=95%
      欲知更多讯息, 请联系FSM。
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